沙龙sa36

电极材料的基本知识
发布时间:2020-07-07 03:01    文章作者:沙龙sa36

  电极材料的基本知识_材料科学_工程科技_专业资料。电极材料的基本知识 内外电极是电容器的重要组成部分。? 内电极主要是用来贮存电荷,其有 效面积的大小和电极层的连续性是影响电容质量的两大因素。? 外电极主要是 将相互平行的各层内电极并联,? 并使之与

  电极材料的基本知识 内外电极是电容器的重要组成部分。? 内电极主要是用来贮存电荷,其有 效面积的大小和电极层的连续性是影响电容质量的两大因素。? 外电极主要是 将相互平行的各层内电极并联,? 并使之与外围线路相连接的作用。片容的外 电极就是芯片端头。用来制造内外电极的材料一般都是金属材料。 一、内电极材料大家知道,片式电容的内电极是通过印刷而成。因此,? 内 电极材料在烧结前是以具有流动性的金属或金属合金的浆料的形式存在,? 故 叫内电极浆料,简称内浆。由于片式多层瓷介电容器采用 BaTiO3 系列陶瓷作 介质,此系列陶瓷材料一般都在 950℃~1300℃左右烧成;故内电极也一般选 用高熔点的贵金属 Pt、Pd、Au 等材料,要求能够大 1400℃左右高温下烧结而 不致发生氧化、熔化、挥发、流失等现象。? 几种金属的熔点 目前,世界上常用的浆料有 Ni,Ag/Pd、纯 Pd 的浆料,Ag/Pd、纯 Pd 均为 贵重金属材料,价格昂贵。纯 Ag 的内电极因烧结温度偏低,? 制造的产品可 靠性相对较差。因此,现在一般很少使用。? 针对银的低熔点和高温不稳定性, 一般用金属 Pd 和 Ag 的合金来提高内电极的熔点和用 Pd? 来抑制 Ag 的流动性。 目前常用的内浆中 Pd 与 Ag 的比例有 3/7,6/4,7/3(分子为金属 Pd,分母为 金属 Ag),而纯 Pd 的内电极因价格昂贵也很少使用。对于片式电容而言,其 内电极成本占到电容器的 30%~80%,? 从而采用廉价的金属作为内电极,是 降低独石电容器成本的有效措施。? 因此,在日本和其他一些国家,早在 60 年代开始研制开发以贱金属为内外电极的电子浆料。目前用 Ni 作内电极,Cu 作外电极的工艺已十分成熟。这样,高烧高可靠且用贱金属可降低成本,? 使 得他们的片式电容目前在世界上具有很强的竞争力。日本已有太阳诱电、村田 制作所、TDK 三家公司已将 Ni 电极产品投入到大生产中,并已投放市场。村 田 GRM600 系列温度补偿独石电容器是用 Cu 作内电极,月生产量为 1 亿支。 金属镍作为内电极是一种非常理想的贱金属,? 而且具有较好的高温性能,其 作为电极的特点:(1) Ni 原子或原子团的电子迁移速度较 Ag? 和 Pd-Ag 都小。 (2) 机械强度高。(3)电极的浸润性和耐焊接热性能好。? 但它在高温下易氧化 成绿色的氧化亚镍,? 从而不能保证内电极层的质量。因此,它必须在还原气 氛中烧成。然而,恰恰相反,? 含钛陶瓷如果在还原气氛中烧结,则 Ti4+将被 还原成低价的离子而使陶瓷的绝缘下降。? 因此,要使 Ni 电极的质量和 BaTiO3 含钛陶瓷的介电性能同时得到保证的话,一般采用保护性气氛状态烧 结。 二、端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用,? 其对 片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本 形式:(1)纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大,困此,此端电极一般只 适于手工烙铁焊。此焊接方式的优点在于焊接时,? 只有芯片的两端承受烙铁 的高温热冲击,而瓷体受热冲击相对较小,因此,? 电容器受热冲击的影响较 小,但效率较低,端电极附着力差。(2)三层电极,常用的有 Ag-Ni-Sn、Ag-NiAu、Cu-Ni-Sn(BME)共三层。第一层银层是通过封端工序备上去的;第二层 镍层和第三层锡层(或金)是通过电镀工艺镀上去的。? 因为此端电极最外层 为锡层,因此,适合所有的焊接。? 三层电极的作用:Ag: 与内电极良好接触, 其直接影响芯片的可靠性,厚度一般在 50um。Ni: 热阻碍层,其厚度对芯片耐 焊接热有直接的影响, 厚度 2~4um。Sn: 与外围线路有良好接触。直接影响芯 片可焊性能, 厚度 4~7um。此焊接方式的优点是适合大规模自动化生产,即 SMD 贴片系统。另外,片式电容在线路板上焊接时,焊膏的选择也是很重要的。 目前最常用的焊膏是 Sn62。现将国内外其他几种焊料列举如下: tips:感谢大家的阅读,本文由我司收集整编。仅供参阅!


沙龙sa36

© 沙龙sa36 版权所有 All rights reserved.
手机:13346261222 邮箱:1797060463@qq.com 技术支持: 网站地图